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适用设备：适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统，多靶溅射系统，离子溅射系统等磁控溅射设备。
应用领域：生产及科研方面应用，光学，微纳加工，器件等行业，广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。
应用领域：生产及科研方面应用，光学，微纳加工，器件等行业，广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。
靶材规格
材质：铬（Cr Target）。
纯度：99.9，99.99%。
晶粒度：45微米。
尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。
密度：7.2g/cm³。
表面粗糙度：Ra≤0.8um（溅射面），Ra≤6.4um（做金属化）。
外观：目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。
金属化（BSM）
种类：金属化材料为纯铟或银（镀膜）。
粘接度：表面均匀，无气孔，粘接牢固。
检测：用3M胶带测试。
